有客户咨询，在镀镍光亮剂应用过程中，工件低区镀层发黑是很常见的故障现象，那么一般工件镀镍层发黑是什么原因导致的呢?

　　铭丰工程师结合十几年现场工作经验和镀镍光亮剂特性分析：

　　1、电流太小或导电不好，我们在生产时有时候整流机故障或阳极杆与挂具接触不良时，由于导电不好，工件获得的电流过小而沉积不出光亮的镀镍层，这样的镀镍层整体发暗，因此，我们在生产过程中应定时检查导电线路，确保工件获得正常的电流。

　　2、光亮剂过量，由于镀液中主光剂过多，会影响镀镍的走位，同时镀液对杂质会更加敏感，从而引起低电位发黑的现象，另外，镀液主盐的浓度较低时，对光亮剂的容忍度也会比较弱，光亮剂容易过量，因此，我们生产过程中应控制好镀液中的总镍浓度在300-350g/L，当光亮剂稍微过量时应补加柔软剂来平滑光亮剂的量，并适当加入除杂剂，减少光亮剂的作用。

　　3、镀液中金属杂质过多，在镀镍过程中，如果不慎引入了锌、铜等金属杂质，如水洗不干净等原因带入杂质时，累计到一定含量，工件镀镍层的低电流区容易出现发黑、发暗的现象，一般出现这种现象时，可采用小电流电解法处理镀液，也可以使用铭丰除杂剂来处理镀液的金属杂质。

　　4、有机分解产物过多，镀镍生产用的各类添加剂都是有机物，长期补加添加剂而没有处理镀液，容易造成镀液中有机分解产物的积累过多，这回导致镀镍层发暗、发黑。一般在生产过程中，应定期使用活性炭来吸附镀液中较多的有机分解物，从而达到除杂的目的。

　　5、打底镍层的厚度不够，有些锌合金或铝合金的工件在镀镍时，由于它们不耐酸碱的化学性质，打底的氰化镀铜层在厚度和走位均有一定的要求，当这层打底铜层的厚度不够时，工件镀镍层就容易出现发黑的现象。因此，我们在镀镍前应检查打底的氰化镀铜层的厚度及走位性能，合格后再进行镀镍。

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