一、性能及特性

  1、高光亮，高整平，电子产品电镀的首选；

  2、出光速度快，填平性极佳，镀层孔隙率低，防腐性能好；

  3、镀液深镀能力好，分散能力也佳，光亮范围宽，深凹或形状复杂件能获得光亮平滑的镀层，适用于各种高品要求的滚镀件电镀；

  4、光亮剂分解产物少，对杂质的容忍度高，性能稳定，镀液维护周期长；

  5、本系列光亮剂有多种选择，也可根据要求进行针对性地调整，以适应不同需要。

二、推荐配方：

 三、镀液配制方法：

1、在备用槽内加入配槽总量一半的水，加热至65℃；

2、加入计算量的硫酸镍和氯化镍，充分搅拌至全部溶解；

3、加10%稀硫酸（CP级）调PH值至3左右，然后在搅拌下加入2.5ml/l 30%的双氧水，加完后继续搅拌45分钟，之后再用4%氢氧化钠溶液调PH值至5.4左右，并保温约55℃；

4、加粉状活性炭2.5g/l，并剧烈搅拌30分钟然后静置4—5小时后过滤到干净的渡槽内；

5、加入计算量的硼酸，搅拌使其溶解；

6、加水至配缸体积，再用10%稀硫酸（CP级）调PH值至3.8，保温在55℃，并以0.2—0.4A/dm²的低电流密度，用瓦愣阴极电解10小时以上（直到瓦愣板高低电流区色泽均匀为止）；

7、 按配方加入所需金刚石镀镍光亮剂、金刚石镀镍柔软剂和润湿剂，再电解20分钟，开始试镀达到正常。

8、平时添加金刚石镀镍光亮剂 ：金刚石镀镍柔软剂= 1 : 2-3， 消耗量为金刚石镀镍光亮剂：100-200 ml/KAH，金刚石镀镍柔软剂：120-250 ml/KAH，润湿剂：20-50mlKAH