一、特点：

　　1、本添加剂不含硫，它与光亮镍的电位差>125mv，与中间层高硫镍的电位差>165mv，能很好地起到电化学防腐作用，产品能耐CASS(酸性)腐蚀试验24-48小时以上，中性盐雾96-180小时以上贴纸试验10分钟以上无蓝点出现。

　　2、延展性好，能提高镀层的低区走位和光亮度;

　　3、柔软性好，使镀层可耐机械加工，并能与光亮镍之间保持良好的结合力。

　　4、操作简便，消耗量低，杂质容忍度宽，分解产物极少，性能稳定，镀液维护周期长。

　　二、推荐配方：

　　硫酸镍            250-350 g/L

　　氯化镍            45-55 g/L

　　硼酸              45-50 g/L

　　半光亮镍-A(开缸剂)2-4 ml/L     补加：100-200ml/l

　　半光亮镍-B(补给剂)0.5-1 ml/L   补加：150-250ml/l

　　电位调节剂        1-2ml/l      补加: 80-120ml/l

　　润湿剂            1-2 ml/L     补加: 20-50ml/l

　　PH                3.6-4.2

　　温度              50-60℃

　　电流密度          2-6A/dm²

　　三、镀液配制方法：

　　1、在备用槽内加入配槽总量一半的水，加热至65°C;

　　2、加入计算量的硫酸镍和氯化镍，充分搅拌至全部溶解;

　　3、加10%稀硫酸(CP级)调PH值至3左右，然后在搅拌下加入2.5ml/l 30%的双氧水，加完后继续搅拌45分钟，之后再用4%氢氧化钠溶液调PH值至5.4左右，并保温约55℃;

　　4、加粉状活性炭2.5g/l，并剧烈搅拌30分钟然后静置4—5小时后过滤到干净的渡槽内;

　　5、加入计算量的硼酸，搅拌使其溶解;

　　6、加水至配缸体积，再用10%稀硫酸(CP级)调PH值至3.8，保温在55℃，并以0.2—0.4A/dm²的低电流密度，用瓦愣板阴极电解10小时以上(直到瓦愣板高低电流区色泽均匀为止);

　　7、加入配缸量半光亮镍-A：2-4ml/L，半光亮镍-B：0.5-1ml/L，电位调节剂：1-2ml/L，润湿剂：1-2ml/L,电解20分钟后开始试镀达到正常

　　四、镀液维护和添加剂的补给：

　　1、定期分析硫酸镍、氯化物和硼酸的含量，使之保持在工艺要求的最佳范围， PH值亦应保持在3.6-4.2的最佳范围;

　　2、防止光亮镍或高硫镍镀液带入半光亮镍镀液内，以免造成镀层间电位差的降低;

　　3、本添加剂分三种，大处理后添加量为新配缸时的50%左右。平时添加开缸剂：补给剂=1:1-2,消耗量平均为150-250ml/KAH，辅助剂在电位差不足时适当添加。

　　五、对多层镍工艺的镀层厚度控制:

　　在双层镍工艺中半光亮镍厚度为60%，亮镍层为总厚度的40%。

　　在三层镍中为总厚度的50%，高硫镍层为10%，亮镍层为40%。